Чохол TPU+PC Shadow with Magnetic Fit для Apple iPhone 14 Pro Max (6.7″)
Захистіть свій iPhone 14 Pro Max за допомогою надійного та стильного чохла Epik Shadow з технологією MagSafe. Поєднання термопластичного поліуретану (TPU) та полікарбонату забезпечує ефективний захист від ударів, а матова поверхня гарантує приємні тактильні відчуття.
Основні характеристики
Сумісність: Apple iPhone 14 Pro Max (6.7″)
Бренд: Epik
Форм-фактор: Накладка
Матеріали: Термопластичний поліуретан (TPU) для бампера та полікарбонат (PC) для кришки
Поверхня: Матова, стійка до відбитків пальців
Технологія: MagSafe – забезпечує надійне кріплення аксесуарів та бездротову зарядку.
Функціональність: Вільний доступ до камери, динаміка, регулятора гучності та зовнішніх портів завдяки точно виготовленим отворам.
Захист: Пилонепроникні вставки захищають кнопки від забруднень та пошкоджень.
Чому варто обрати
Подвійний шар захисту: Поєднання TPU та PC забезпечує надійний захист від ударів, падінь та подряпин.
Технологія MagSafe: Легко кріпіть бездротові зарядні пристрої та інші аксесуари з підтримкою MagSafe.
Зручність використання: Матова поверхня забезпечує надійний хват і запобігає ковзанню телефону в руках.
Повний доступ до функцій: Точно вирізані отвори дозволяють використовувати всі порти та кнопки без перешкод.
Де застосовується
Цей чохол ідеально підходить для користувачів Apple iPhone 14 Pro Max, які цінують надійний захист, стильний дизайн та зручність використання. Він стане незамінним аксесуаром для повсякденного носіння, захищаючи ваш телефон від пошкоджень у будь-яких ситуаціях. Купити чохол TPU+PC Shadow with Magnetic Fit для Apple iPhone 14 Pro Max в Україні легко та вигідно!
Часті питання
Чи сумісний чохол з бездротовою зарядкою? Так, завдяки технології MagSafe цей чохол повністю сумісний з бездротовими зарядними пристроями.
З якого матеріалу виготовлений чохол? Чохол виготовлений з комбінації термопластичного поліуретану (TPU) та полікарбонату (PC). TPU використовується для бампера, а PC – для кришки.
Відгуки
Відгуків немає, поки що.